[智能应用]H20重返中国市场在即，燧原和沐曦同日发布新一代AI芯片 [2P] [复制链接]

7月27日的世界人工智能大会（WAIC）上，燧原科技和沐曦这两家头部国产AI芯片厂商首发各自新一代的主力AI芯片。
燧原科技新发布的L600芯片历时两年半开发，采用训推一体的架构，亦即可用于大模型训练和推理。L600配备144GB的存储容量，存储带宽为3.6TB/s，支持DeepSeek模型在训练过程中使用的FP8（8位浮点数）低精度——低精度可提升训练速度和降低计算成本。
L600是燧原科技第四代芯片，上一代产品为2024年6月量产的S60推理芯片，面向大语言模型、多模态大模型、搜索广告推荐、传统AI模型等场景。在S60的基础上，燧原科技还推出DeepSeek一体机，可运行满血版、蒸馏版不同尺寸的模型。
南都记者了解到，S60芯片目前已出货7万颗，在国产卡落地规模上进入前列，且覆盖到国内五大智算集群。其中，2024年12月，燧原科技在甘肃庆阳建成万卡推理集群，使用了10016张S60算力卡。
燧原科技创始人兼首席运营官张亚林介绍，公司的算力已支持腾讯诸多的互联网应用场景，并通过智算集群支撑腾讯产业生态客户的业务拓展。
天眼查显示，腾讯自2018年以来参与了燧原科技6轮融资，是其重要产业投资方。
WAIC2025的燧原科技展厅。图：杨柳
沐曦新推出的曦云C600延续了训推一体的方案，具备多精度的混合算力，同样支持FP8精度。C600采用HBM3e显存（第五代高带宽内存），数据存储容量从上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是，HBM3e是当前市场上较先进的高带宽内存产品，仅次于最新的HBM4，英伟达旗下H100等芯片也搭载HBM3e。
沐曦联合创始人、首席技术官彭莉称，曦云C600实现芯片研发制造全技术流程的国产自主可控。但她同时表示：“如何打造基于国产供应链的可持续供给，是公司面临的挑战。”
招股书显示，C600项目于2024年2月立项，投资总额约13.7亿元。2024年10月，C600交付流片（芯片设计完成后、规模化制造前的关键环节），并于2025年5月完成回片，预计今年第四季度小批次量产。2025年4月，沐曦已启动了下一代的C700系列研发，投资总额约20.4亿元，预计2026年第二季度开始进入流片测试阶段。
WAIC2025沐曦展厅内展示的曦云C600 GPU芯片。图：杨柳
目前，沐曦的产品结构涵盖三大类别：训推一体的曦云C系列、面向传统人工智能场景的推理GPU曦思N系列、用于图形渲染的曦彩G系列。曦云C系列是其中的主力产品。根据沐曦的招股书，2024年度和2025年前三月，曦云的C500芯片的收入占比分别高达97.28%和 97.87%。南都记者了解到，沐曦正在基于C500系列建设万卡集群。
招股书显示，截至今年3月，沐曦的GPU产品累计销量超过2.5万颗。上海证券交易所官网显示，沐曦的IPO进程已于7月19日进入受理后的问询阶段。

2025 WAIC国产AI芯片重磅发布：燧原L600 vs 沐曦曦云C600  
（2025年7月28日，农历闰六月初四）  

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一、核心产品对比  
| 厂商       | 燧原科技（腾讯系）          | 沐曦（国产全链路）          |  
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| 芯片型号   | L600（第四代）                 | 曦云C600（训推一体旗舰）       |  
| 架构特点   | 训推一体，FP8低精度支持        | 训推一体，HBM3e显存            |  
| 存储配置   | 144GB容量，3.6TB/s带宽         | 144GB HBM3e显存（C500为64GB）  |  
| 量产进度   | 已发布，预计2025Q4量产         | 2025年5月回片，2025Q4小批量量产|  
| 生态合作   | 腾讯生态、五大智算集群         | 全自主可控，国产供应链挑战      |  

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二、技术突破与行业意义  
1. 燧原L600：国产推理集群规模化落地  
- 性能升级：FP8精度支持显著降低大模型训练成本，适配DeepSeek等主流模型。  
- 规模化应用：  
  - 前代S60芯片出货7万颗，支撑甘肃庆阳万卡推理集群（10016张S60）。  
  - 腾讯生态深度绑定，覆盖搜索广告、多模态模型等场景。  

2. 沐曦曦云C600：国产高端GPU的“硬突围”  
- HBM3e显存：带宽性能对标英伟达H100，国产化率超90%。  
- 全流程自主：  
  - 从架构设计到流片测试全链路可控，C700系列研发已启动（投资20.4亿元）。  
  - 2024年C500芯片收入占比97%，万卡集群建设中。  

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三、行业挑战与未来布局  
1. 燧原科技：  
   - 优势：腾讯资本+场景赋能，推理芯片规模化落地能力领先。  
   - 挑战：训练芯片需突破英伟达生态壁垒。  

2. 沐曦：  
   - 优势：HBM3e显存技术跃升，国产化标杆。  
   - 挑战：供应链可持续性（如先进封装依赖海外）。  

> 关键趋势：国产AI芯片从“单点突破”转向“全栈能力+场景深耕”，2025-2026年或迎来量产与生态竞争关键期。

国产AI芯片厂商同日发布新品，直面H20重返市场挑战
在英伟达H20芯片即将重返中国市场之际，国内头部AI芯片厂商燧原科技与沐曦于2025年7月27日的世界人工智能大会（WAIC）上同日发布新一代主力AI芯片，分别为燧原科技的L600和沐曦的曦云C600，旨在通过技术升级和产品迭代增强市场竞争力123。

燧原科技L600：延续技术优势，聚焦规模化落地
核心技术参数：L600是燧原科技第四代芯片，配备144GB存储容量，存储带宽达3.6TB/s，支持FP8低精度计算，可提升大语言模型等训练速度并降低计算成本13。
产品定位与生态拓展：作为上一代S60推理芯片的升级产品，L600延续训推一体架构，面向大语言模型、多模态大模型等场景。基于S60推出的DeepSeek一体机可运行不同尺寸模型，目前S60已出货7万颗，覆盖国内五大智算集群，并支撑腾讯及产业生态客户的业务需求13。
产业资本支持：腾讯自2018年起参与燧原科技6轮融资，是其重要产业投资方，为技术研发与市场拓展提供资本保障13。
沐曦曦云C600：训推一体方案进阶，供应链自主可控成挑战
技术特性与存储升级：曦云C600延续训推一体方案，支持FP8精度及多精度混合算力，采用HBM3e显存（第五代高带宽内存），存储容量从上一代C500的64GB提升至144GB，与英伟达H100等高端芯片采用同类显存技术3。
研发与量产进度：C600项目于2024年2月立项，投资13.7亿元，2024年10月交付流片，2025年5月完成回片，预计2025年第四季度小批次量产；下一代C700系列已启动研发，投资20.4亿元，预计2026年第二季度进入流片测试阶段3。
供应链与市场压力：沐曦联合创始人彭莉表示，C600实现芯片研发制造全流程国产自主可控，但基于国产供应链的可持续供给仍是核心挑战。当前曦云系列中C500收入占比超97%，产品结构依赖度较高3。
国产厂商集体发力，应对国际竞争与市场变局
市场背景：英伟达H20芯片因出口管制暂停对华供应三个月期间，国内厂商加速推出平替产品，如昆仑芯P800、华为升腾910C等，通过降价、生态兼容等策略抢占市场。据黄仁勋透露，英伟达在中国AI芯片份额已从2022年的95%降至2025年的50%4。
技术竞争焦点：国产厂商重点布局推理芯片与模型适配、大显存设计、数据搬运速度提升及能效比优化等方向，以应对H20重返市场后的竞争压力4。
行业影响：此次燧原与沐曦同日发布新品，标志着国产AI芯片在技术参数（如存储容量、精度支持）上逐步接近国际水平，同时凸显国内供应链自主化与产品迭代速度的重要性，未来市场竞争将更聚焦于生态构建与规模化落地能力