[智能应用]中信建投通信及人工智能中期策略：大模型持续迭代 算力需求强劲增长 [复制链接]

人民财讯5月13日电，中信建投发布通信及人工智能2026年中期投资策略称，随着全球大模型产业迈入“效率优先、商业落地、生态重构”的高质量发展新阶段，全球算力基础设施的投资依然强劲。北美四大CSP厂商2026年一季度资本开支同比增长70.25%，全年预计高达7100亿美元（按中值测算），谷歌等指引2028年投资还会大幅增长。算力产业链多个核心环节有望持续受益。
中信建投认为，人工智能产业欣欣向荣，大模型在编程等应用的推动下正在实现商业闭环，ARR正在爆发式增长，很可能在2026年看到ARR达到2000亿美元左右的大模型公司。持续看好人工智能产业链。
中信建投持续推荐大模型公司及算力产业链核心环节，包括GPU、光模块、光芯片、光通信配套仪器及设备、光纤光缆、液冷、电源等，也建议关注MicroLED作为光互连方案的可能性。

中信建投通信及人工智能2026年中期策略核心观点
根据最新发布的策略报告，中信建投对通信及人工智能行业的中期展望如下：

一、大模型产业进入高质量发展新阶段
核心特征：

效率优先：告别单纯参数竞赛，转向实际应用效率
商业落地：大模型在编程等应用推动下实现商业闭环
生态重构：预计2026年可能出现ARR（年度经常性收入）达2000亿美元级别的大模型公司
投资建议：

优选决赛圈大模型公司，特别是编程能力更强的模型
关注大模型公司陆续IPO机会
二、算力需求强劲增长
关键数据：

北美四大CSP厂商2026年一季度资本开支同比增长70.25%
全年预计资本开支高达7100亿美元
重点推荐环节：

细分领域    核心机会
GPU    国产GPU公司开始兑现业绩，份额提升空间大
光互连    800G与1.6T光模块需求爆发，光芯片、法拉第旋光片紧缺
光纤光缆    量价齐升，扩产较慢，预计2027年供需仍不平衡
液冷    渗透率快速提升，国产供应商有望打开北美市场
电源    服务器电源迎来加速发展阶段
新技术    CPO、OCS、DCI、MicroLED等加速发展
三、风险提示
主要风险因素包括：

国际环境变化影响供应链安全稳定
关税影响超预期
AI需求过快增长导致供给紧张
CSP自由现金流承压影响资本开支
市场竞争加剧导致毛利率下滑

中信建投发布的通信及人工智能2026年中期投资策略提供了对当前全球大模型产业和人工智能发展的深入分析。以下是该策略的几个关键点：

1. 全球算力基础设施投资增长：随着全球大模型产业的发展，对算力基础设施的投资持续强劲。北美四大云服务提供商（CSP）在2026年一季度的资本开支同比增长70.25%，预计全年将达到7100亿美元，预示着算力产业链的多个核心环节将受益。

2. 人工智能产业的增长：中信建投认为人工智能产业正在蓬勃发展，大模型在编程等应用领域推动商业闭环的形成，并实现ARR（年度经常性收入）的爆发式增长。预计到2026年，可能会出现ARR达到2000亿美元的大模型公司。

3. 产业链投资推荐：中信建投推荐关注大模型公司以及算力产业链的核心环节，包括但不限于GPU、光模块、光芯片、光通信配套仪器及设备、光纤光缆、液冷、电源等。这些领域预计将因全球算力需求的增长而受益。

4. 新技术的关注：中信建投还建议关注MicroLED作为光互连方案的可能性，这可能为光通信领域带来新的技术突破和市场机会。

这份策略报告强调了人工智能和大模型技术在全球范围内的商业潜力和投资价值，同时也指出了算力基础设施作为支持这些技术发展的关键因素。投资者可以依据这些分析，对相关领域的公司和技术创新进行投资布局，以期在未来的技术发展和市场增长中获得收益。