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[智能应用]车载通信为何是国产替代的薄弱环节 [1P] [复制链接]

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只看该作者 沙发  发表于: 05-11
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只看该作者 板凳  发表于: 05-11
  恩智浦(NXP)近期确实发布了其2025年第一季度的财报,显示营收为28.4亿美元,同比下降和环比均下降了9%。此外,公司还宣布了重要的人事变动,CEO库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)将于年底退休,由拉斐尔·索托马约尔(Rafael Sotomayor)接任。这些因素导致了恩智浦股价盘后暴跌超过7%,市值蒸发约45亿美元。

  在全球汽车和工业芯片市场低迷的背景下,恩智浦和其他半导体公司一样,面临着清库存的困难阶段。2020-2021年疫情期间芯片短缺导致车企恐慌性囤货,但随着2022年后产能恢复和经济下行,车企需求骤降,库存积压严重。2023年全球汽车芯片库存周转周期同比延长了30%-50%。车企为了规避风险转向多源采购,这导致原有供应商订单被分散,增加了市场的不确定性。

  恩智浦在2025年的产品规划方向和技术演进路线上做出了引人注目的动作,包括斥资3.07亿美元收购专注于网络边缘人工智能工作负载的神经处理单元(NPU)开发的Kinara Inc.,以及发布了全球首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU——S32K5系列。这些动作显示了恩智浦在车载通信领域的技术升级和产品创新。

  车载通信国产替代面临的难点在于,随着智能驾驶技术的发展和智能座舱交互的复杂化,对车载通信芯片的算力和集成度需求呈指数级增长。芯片设计正从功能域向中央计算架构演进,异构融合计算、通信(MCU+NPU+DSP)成为主流。高性能集成芯片、TSN协议普及及国产替代成为核心驱动力。未来,车载通信将进一步向低时延、高可靠、全场景协同的方向演进,这对软件定义汽车(SDV)要求通信芯片与计算单元深度融合,考验厂商的全栈能力。

  中国本土厂商也在车载通信领域发力追赶,将低时延、高可靠、全场景协同的方向作为产品差异化的突破口。

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