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[智能应用]高通MWC 2024新品总览 AI赋能迈向5.5G体验[6P] [复制链接]

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高通在MWC 2024期间一口气推出了多款重磅新品,这些新品之中,与广大消费者关联的主要在AI与通信技术两方面。具体到产品上,有三款是值得大家格外注意的,分别为AI Hub、Fastconnect 7900连接系统、骁龙X80调制解调器及射频系统。
AI Hub方便开发者
AI Hub是高通为了方便开发者所打造的资源中心,为开发者提供全面优化的AI模型库,能够让应用的AI功能快速在高通骁龙平台上进行部署。
高通方面表示,AI Hub能让开发者效率倍增,开发者想要在应用中使用AI模型的话,只需在AI Hub中选择应用所需的模型和应用所使用的框架,之后选择应用的目标平台,比如第三代骁龙8手机。确定以上信息后,高通AI Hub就可以为开发者提供优化后的模型,开发者只需要几行代码就可以获取模型,并将模型集成进应用程序中。

高通AI Hub支持超过75个AI模型,通过对这些模型进行优化,开发者运行AI推理的速度将提升高达4倍。优化后的模型占用的内存带宽和存储空间也将减少,从而为消费者提供更长的续航时间。
另外,高通还展示了多个面向终端的大模型。面向第三代骁龙8手机的多模态大模型,其支持文本、语音和图像输入,并能够基于输入的内容进行多轮对话。其提供的所有功能完全在终端侧运行,不仅响应速度及时,还能更好地保护隐私。
针对安卓手机的LoRA模型,能够在不改变底层模型的前提之下,调整或定制模型的生成内容,并且能通过使用很小的适配器(大小仅为模型的2%,便于下载),即可在端侧运行。在高通的演示中,模型能够根据不同个人或艺术偏好创建高质量自定义图像。

搭载骁龙X Elite平台的Windows PC,NPU运算能力高达45TOPS,同样具备优秀的AI处理速度,与搭载X86芯片的笔记本电脑相比,骁龙X Elite平台运行仅需要7.25秒即可完成图像生成,X86平台则需要22.26秒。
AI的使用势必要通过端云协同的方式,来为用户提供最佳体验。云端有着更强大的推理能力,性能表现亦是端侧无法企及的,而端侧具备更好的时效性,并且在用户因素安全方面更具优势。高通通过端侧强大的AI运算能力和AI Hub,能够将更多的AI体验,快速面向用户层面。
骁龙X80、Fastconnect 7900加强网络性能
在通信技术方面,高通推出了面向旗舰级的骁龙X80调制解调器及射频系统以及Fastconnect 7900连接系统,在蜂窝网络和Wi-Fi网络两方面,进一步提升网络性能。

骁龙X80调制解调器及射频系统将AI与5G Advanced性能相结合,并通过多项行业首创的领先特性提升5G性能。在Sub-6GHz频段支持了6载波聚合,具备6路接收能力,从而扩大射频覆盖范围并提升连接性能。毫米波连接下的定位精度提高30%,功耗降低10%,下行链路速度10Gbps,上行链路速度3.5Gbps。从参数来看,骁龙X80调制解调器,并没有去飙升最大速度,更多的升级点还是通过AI技术来优化实际体验,并能更加省电。
此外,骁龙X80还支持首个基于AI的多天线管理,首次面向CPE支持AI赋能的增程通信,并首次在5G调制解调器中集成NB-NTN以实现对卫星通信功能的支持。
骁龙X80调制解调器及射频系统预计会搭载到第四代骁龙8移动平台之中,预计会在下半年正式登场。

目前骁龙移动平台使用的Wi-Fi方案依旧是2022年发布的Fastconnect 7800,在经过2年时间过后,高通也推出了升级版的Fastconnect 7900,这是全球首个AI增强的Wi-Fi系统,集成蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能,集成了近距离感知功能。与前代相比,FastConnect 7900采用了全新的射频前端模组和架构,在降低40%系统功耗的同时提高能效。
FastConnect 7900中引入AI能够有效识别这些使用情境,分析用户当下利用Wi-Fi连接的用途,从而优化Wi-Fi相应的参数。基于AI增强特性,用户在使用一些广受欢迎的APP时,终端功耗能够下降高达30%。通过集成Wi-F测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距,近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能,例如借助超宽带技术找到周围使用智能标签的终端或物品,将蓝牙用作数字钥匙,以及借助Wi-Fi实现商场等室内导航。

FastConnect 7900通过Wi-Fi高频并发技术(HBS)以及高通扩展个人局域网(XPAN)技术,能够带来更出色的体验。例如,通过Wi-Fi或蓝牙将手机和耳机连接,可以扩大其覆盖范围,实现音频流传输的全屋覆盖。此外,Wi-Fi高频并发技术支持耳机和另一接入点同时在两个5GHz频段建立连接,实现更高的数据传输速率和吞吐量,从而实现无损音质。
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只看该作者 沙发  发表于: 02-26
在MWC 2024大会上,高通发布了多款新品,展示了其在AI、5G、物联网等领域的最新技术和解决方案。以下是高通在MWC 2024上的新品总览:

1. 高通Snapdragon X75 5G调制解调器:作为高通新一代旗舰5G调制解调器,Snapdragon X75支持高达10Gbps的下载速度和3.5Gbps的上传速度。此外,它还集成了高通的AI加速器,可以实现更智能、更快速的5G网络连接。

2. 高通AI处理器:高通推出了新一代AI处理器,旨在为终端用户提供更高性能的AI体验。这款AI处理器支持高达200 TOPS的算力,可以应对复杂的AI任务,如实时翻译、智能拍照等。

3. 高通物联网解决方案:高通展示了其在物联网领域的最新解决方案,包括面向智能城市的物联网平台、面向智能家居的物联网解决方案等。这些解决方案可以帮助企业快速部署和管理物联网设备,实现智能化生活。

4. 高通Wi-Fi 7解决方案:高通推出了新一代Wi-Fi 7解决方案,支持高达33Gbps的传输速度和更低的延迟。这款解决方案可以帮助终端用户实现出色的无线网络体验,满足智能家居、在线游戏等场景的需求。

5. 高通汽车解决方案:高通展示了其在智能汽车领域的最新成果,包括面向自动驾驶的Snapdragon Ride平台、面向智能座舱的Snapdragon Cockpit平台等。这些解决方案可以帮助汽车厂商实现更智能、更安全的汽车产品。

6. 高通XR平台:高通推出了新一代XR平台,支持更高性能的虚拟现实和增强现实设备。这款平台集成了高通的AI加速器和5G调制解调器,可以为用户带来更沉浸式的XR体验。

总之,在MWC 2024大会上,高通展示了其在多个领域的最新技术和解决方案,彰显了其在AI、5G、物联网等领域的领导地位。在未来,高通将继续推动技术创新,为全球用户提供更出色的智能产品和体验。
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